Descripción de Producto
Es la tecnologíA de montaje superficial SMT (Surface-mount Technology) , que es el máS popular de la tecnologíA y el proceso en el conjunto electróNico de la industria.
SMT caracteríSticas:
1.Con alta densidad de montaje de pequeñO volumen y peso ligero de los productos electróNicos, el volumen y peso de los componentes SMD son sóLo acerca de 1/10 de los componentes del cartucho tradicionales.Generalmente, despuéS de la adopcióN de SMT, el volumen y peso de productos electróNicos se han reducido un 40% ~ 60% y 60% ~ 80%, respectivamente.
2.Una alta fiabilidad, la fuerte capacidad anti-ruido, la baja tasa de defectos de la unióN de soldadura.
3.Buenas caracteríSticas de frecuencia alta, reducir la frecuencia de radio electromagnéTicas y las interferencias.
4.Es fáCil darse cuenta de la automatizacióN y mejorar la eficiencia de produccióN.Reducir los costes en un 30% ~ 50% .Guardar el material, energíA, el equipo, personal, el tiempo, etc..
SMT caracteríSticas:
1.Con alta densidad de montaje de pequeñO volumen y peso ligero de los productos electróNicos, el volumen y peso de los componentes SMD son sóLo acerca de 1/10 de los componentes del cartucho tradicionales.Generalmente, despuéS de la adopcióN de SMT, el volumen y peso de productos electróNicos se han reducido un 40% ~ 60% y 60% ~ 80%, respectivamente.
2.Una alta fiabilidad, la fuerte capacidad anti-ruido, la baja tasa de defectos de la unióN de soldadura.
3.Buenas caracteríSticas de frecuencia alta, reducir la frecuencia de radio electromagnéTicas y las interferencias.
4.Es fáCil darse cuenta de la automatizacióN y mejorar la eficiencia de produccióN.Reducir los costes en un 30% ~ 50% .Guardar el material, energíA, el equipo, personal, el tiempo, etc..
¿Por quéUsar SMT:
1.La búSqueda de la miniaturizacióN de los productos electróNicos, el plug-in utilizado previamente los componentes han sido capaces de contraerse.
2.La funcióN de los productos electróNicos máS completo, el uso de un circuito integrado (CI) no tiene componentes perforada, especialmente a gran escala, alto integrado IC, tuvieron que utilizar el chip de la superficie de los componentes.
3.La produccióN en masa, la produccióN de la automatizacióN, la fáBrica debe ser de bajo costo, alto volumen de productos de alta calidad para satisfacer la demanda del cliente y fortalecer la competitividad en el mercado.
4.El desarrollo de los componentes electróNicos, el desarrollo de circuitos integrados (ICS) , y la variedad de aplicaciones de la lista de materiales semiconductores.
1.La búSqueda de la miniaturizacióN de los productos electróNicos, el plug-in utilizado previamente los componentes han sido capaces de contraerse.
2.La funcióN de los productos electróNicos máS completo, el uso de un circuito integrado (CI) no tiene componentes perforada, especialmente a gran escala, alto integrado IC, tuvieron que utilizar el chip de la superficie de los componentes.
3.La produccióN en masa, la produccióN de la automatizacióN, la fáBrica debe ser de bajo costo, alto volumen de productos de alta calidad para satisfacer la demanda del cliente y fortalecer la competitividad en el mercado.
4.El desarrollo de los componentes electróNicos, el desarrollo de circuitos integrados (ICS) , y la variedad de aplicaciones de la lista de materiales semiconductores.
Equipo directivo experimentado
La mejora continua y permanente de la optimizacióN de procesos de produccióN
La mejora continua y permanente de la optimizacióN de procesos de produccióN
El servicio al cliente
Visita a los clientes para proporcionar la experiencia del proceso de montaje superficial para el nuevo diseñO de producto.
La discusióN del proyecto
Los clientes visitan nuestra empresa para discutir máS proyecto y planes.
Visita a los clientes para proporcionar la experiencia del proceso de montaje superficial para el nuevo diseñO de producto.
La discusióN del proyecto
Los clientes visitan nuestra empresa para discutir máS proyecto y planes.
